chłodzenie AIO nie mieści się przez płytę główną

[Piter97x]

Hej, 

Przy sprzęcie: 
Obudowa: Genesis IRID 505F
Płyta główna: ASUS B650E MAX GAMING WIFI
Chłodzenie: Arctic Liquid Freezer III 280 2x140mm
 

Chłodzenie nie mieści się górze obudowy, brakuje maks. 3mm do wsadzenia nad płytę główną, na froncie brakuje dziur na wkręcenie chłodzenie. Czy przy podobnym sprzęcie miał ktoś taki problem i znalazł rozwiązanie? 
Druga opcja to czy ktoś poleca obudowę która na pewno pomieści dokładnie to chłodzenie oraz tą płytę główną? 

 

 

[Anhin]

Nie może brakować "dziur", jednakże ta obudowa jest tak "przemyślana" w Chinach, że wentylatory po części będą zasłonięte. Trzeba przełożyć wentylatory na chłodnicy a fabryczne na froncie obudowy zdemontować.
Jaki procesor posiadasz? Z dużym prawdopodobieństwem taniej wyjdzie oddać chłodzenie i wziąć inne niż zmiana obudowy, która pomieści LF III na topie.

Jeśli chcesz koniecznie obudowę to Lian LI Lancool 207 lub Corsair 4000D Airflow pozwolą na montaż LF III na topie - przy Lian Li jednak brać trzeba pod uwagę fakt, że zasilacz jest montowany w piwnicy na froncie obudowy, więc trzeba dobrze poprowadzić przewody i nie mogą być one zbyt krótkie (zasilacz nie może też być zbyt długi). Sprawdzić należy jednak czy nie będzie kolizji z modułami RAM (nie mogą być one zbyt wysokie) - wybrałeś sobie najbardziej restrykcyjny model LF III pod względem kompatybilności.